So-net無料ブログ作成
検索選択
前の10件 | -

Z270: Asus M9 Apex

の検証をしています。
初期bios 0401 & 0701でした。
#1 0401でそのまま設定しましたが、かなり苦労しました。
#2 0801に変更後、設定しましたが、こちらの方が素直!
ttp://forum.hwbot.org/showthread.php?t=165086

#1
調整は、いつもどおり、Geek3のmemory performanceを使用
まず.ゆるゆるの12-12-12-28-200 1Tから開始。
geek3-apex-4.5g-test1-up.jpg

Bclock101.4x40 L3 x40起動 起動後Bclock103.25 x43/x43 4.5Gへ
Bclock103.35 Memclock2073MHz程度はOKでした。(室温21.5℃)
geek3-apex-4.5g-test2-up.jpg
Bios0026で設定するゆもりが、メンドイので、このまま続行。
Dual biosなので、そのうち0026に変更予定。

12-11-11-28-180 1T memclock1045
geek3-apex-4.5g-test9-up.jpg
そこそこのspeedになりましたが、2073MHzは無理(笑
空冷ではOKでも、エース石は12-12-12-28 180 200~240 1Tでないとだめなようです。
XTU
xtu-2313-katana.jpg

Cine11.5 :M8Hでの記録は、16.80がbest記録でした。
c11.5-16.83-katana.jpg
なかなか、うまくかみ合わないですね。。。
ま、ここがおもしろいわけですから、楽しみがいが有ります。


System
CPU:7700K(L639G517 & L639G502 & L639G102)
M/B:#1 & #2 M9A(0401 & 0801)
CPU Cooling: air cooling & MAXXNEO(By TAM)
V-TEC ARC Bed Rev.3.3 by Vigor
Memory:F4-4133C19D-16GTZA
VGA:GTX 980 Ti & GT520
SSD:SanDisk 120G & M4 64G & Toshiba 128G
WD360ADFD(data & system backup)
Power Supply:Seasonic SS-1250XM
OS:Win10 x64 & Win8.1 x64 & Win7 x64
グリス:Kryonaut(くまさんグリス)

感想
1) Apexは癖がなく、internal clockも上がりやすい。
2) CBB Offスイッチは、良かったり、悪かったり。。。なくて良いかも!
3) Impact Bios3201より、遥かに素直でした。
4) Dual bios:地味ですが、便利!
5) AsmediaのSATA chipをXP用に残してほしかったな~(笑
  ま、SATA cardで代用できるので、XPも、まだまだ使えそうですね!
6ケのXP(x86 & X64)があっという間にZ270用に変更可能でした。
6) OC Panel Iは、Z170の時から、何故かfirm upなしで使えています。
  倍率-Bclock変更のみですが。
7) やはり、この板(+B-die)は特殊。
わかってるヒトしか使いこなせないと思います。(on LN2 & LHe)
*ドラ領域だと、特殊な板ではありませぬ。
8) 各種プロファイルは、参考程度に!石次第-memory次第です!!
上げなくて良い電圧を上げすぎると、起動しなかったり、廻らなかったり。。。

7700K & Z170(M8H Bios3201):LN2

忙しくて、なかなかblogの更新ができていません。
しかし、冷静に整理して、記述しておかないと
すぐ、忘れてしまう歳なので、memoを残しておきます。
benchを廻しながら、紙切れになぐり書きしている記述そのままです。
ここに、記述したら、blog名どおり、ゴミ箱へ。

7700K
#1 L639G517(VID 1.120V)
not delided(ホワイトグリス)
空冷test Vcore1.264V(LLC4) 室温21.5℃
4C8T 5250-5265MHz(CPU-Zのみ) 2C2T 6408MHz(CPU-Zのみ)
Cine15:5.1G/4.5G:OK 5.2G/4.5G X(高発熱型)
《LN2》
Cine15:6.85G Cine11.5:6.870?
XTU 6730MHz(~6750MHz?depend on mem timing)
WP32:6.866G(~1.887V) / WP1024:6.838G(~1.905V)
Geek3:6.872G?(~1.935V) HWBOTPrime & GPUPI for CPU6.98G
Pi_1m:7107MHz Pfast:7104MHz
*2D専用で使用中

#2 L639G102(VID 1.136V)
not delided(ホワイトグリス)
空冷test Vcore1.264V(LLC4) 室温21.5℃
4C8T 5203
Cine15:5.0G/4.5G:OK 5.1G?(爆熱型?グリス??につき空冷検証中止)
《LN2》
Pfast 4C4T 6968MHz(Win8 x64 7000MHz x)
お絵描き後の残り3.5Lでのtestなので、再検要
#3より多少良い?可能性あり

#3 L639G502(VID 1.136V)
not delided(ホワイトグリス)
空冷test Vcore1.264V(LLC4) 室温23.5℃
4C8T 5278 2C2T 5300~5400 1C1T 5404(CPU-Zのみ)
《LN2》
Cine11.5 6768MHz(6800MHz X) 01 6966~6968MHz 03 6935MHz
05 6911-6921MHz 06 6868MHz(CPU 6767) AQ3 6926~6931MHz
Pfast 2C2T 7000MHz X(XP x86)
*3D専用で使用中
======================================================
LN2 起動setting
set up後、慣らし運転なし(起動確認のみ:101x40 Vcore1.10V)→電源off
-30℃辺りでLN2 mode ONで起動→bios内でsettingを調整しながら待期
初回起動 -120℃(初回のみCBBスイッチ offで)
Bclock 101-102MHz x59~x60 Vcore1.60~1.65V
IO/SA 1.2-1.25V/1.35-1.3625V
PLL 1.80V DMI 1.25-1.35V standby 1.50-1.55V PLL Termination 1.45V
-135~-140℃辺りでVcore1.875V DMI1.575-1.60V PLL1.83-1.85V
standby 1.63-1.65V PLL Termination 1.63-1.67Vに、すばやく変更。
変更後にCBBスイッチoffにして、冷やし込みます。
bench中はCBBスイッチoffで。(何処電圧が上がっているか不明なので)
-172℃辺りでcrackし易いので、この辺りだけゆっくり冷やします。
ゆっくり冷やすと、crack時のcrack音が確認しやすいので、そうしていますが
2016.12頃から、内部clackは一度もしていません。
CBB -162~-168℃ CB(-)でしたが、CBB offスイッチで、どれも-172℃
以下で起動OKでした。
======================================================
今回はSkylakeの延長なので空冷testはこの程度(10分程度)
あとは、『Scale on LN2』!!!

Skylakeと同様、空冷でいくら低電圧で廻っても
LN2で伸びないchipが多いそうです。
Air kingばかり。。。と嘆いていました(ヨーロッパ勢 said)
すでに、200個弄っているOCerもいるようですが
良い石はほとんどないそうです。(真実は不明)
→ははは、低電圧低発熱で良いシリコンじゃん!と返しています(笑

つーかですね、この石にかぎらず、以前からシリコンCPUは
突沸越え(-158℃以下)の場合はリーク電流の多い
発熱するCPUの方が扱いやすくて、ブン廻る確率が高いです。
炭素CPUならまた別でしょうが。。。

日本でも、かなりのchipが冷やされていますが
壁は6.75Gにありそうです。
つまり、6.70~6.75Gまで廻るchipはごろごろある感じ
がしています。
↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓
#1
delided & LN2
Cine15:6.85G Cine11.5:6.88G?
WP32:6.866G(~1.887V) WP1024:6.838G(~1.905V)
Geek3:6.872G?(~1.935V) HWBOTPrime & GPUPI for CPU6.98G
Pi_1m:7107MHz Pfast:7090MHz

限界は、まだ先のようですが、この石は
素直にLN2下で伸びています。
GPUPI-1B-6984.jpg
c15-1532-katana.jpg
何回1530-1533を見たことか。。。ま、2L程度ですが(笑
HWBOTPrimeで4L消費。。。orz
hwbotprime-katana.jpg
結局2段階までのboostで結果は付いてこず。
ま、しかし、限界が近いのか、全体的にscoreが付いてきませぬ。
Apexが販売されるまでは、2.0Vは避けたいところ。。。orz

System
CPU:#1 7700K(L639G517)
M/B:#3 M8H(3201)
CPU Cooling: air cooling & MAXXNEO(By TAM)
V-TEC ARC Bed Rev.3.3 by Vigor
Memory:F4-3600C17D-16GTZA
VGA:GTX 980 Ti & GT520
SSD:SanDisk 120G & M4 64G & Toshiba 128G
WD360ADFD(data & system backup)
Power Supply:Seasonic SS-1250XM
OS:Win10 x64 & Win8.1 x64 & Win7 x64 & WinXP(32bit)
グリス:Kryonaut(くまさんグリス)

感想
1) ~6.75Gまでの石ならガンガン逝きましょう。
  代わりはいくらでも有る感じがします(Asia限定?)
2) 4C8Tがダメでも1C1T/2C2T/3C3Tで使える場合あり!
  これも空冷testでほぼ予想可能です。
3) MAXXNEOが今だに現役です。。。すばらしい!!!

M8シリーズとbios(UEFI)

7700K用にbiosをupしました。

6700K用
M8I:~2202 Skylake用 0019がbestでした。
M8H:~2202 Skylake用 0040がbestでした。

7700K用
M8I:3101(ベータ) 3201。。。3201で検証中
M8H:3101(ベータ) 3201。。3201で検証中

2202はKabyは起動しますが、OCできません。
倍率x44までで、Bclock OCになります。
なのでZ170の場合Skylakeは2202でstop
7700Kは、しかたなく3101や3201にupする必要あり。
今のところ、この2枚はmemory(E,B-die)が廻りません(1ランク下)
E-dieの4枚挿しも2Tでないと廻らなくなりました。
ttp://forum.hwbot.org/showthread.php?t=142991&page=29

M8H:0040→2202→3101→3201
M8I:0019→3101
それぞれupして、簡単に調整

M8H(2202)
Geek3:室温20℃
geek3-m8h-2202-1978.jpg
geek3-m8h-2202-1992.jpg
まずまずですが、M8HだとE-dieの方が、まだ良さそう(4Gx4)→Kaby用biossだと
E-dieも、全く廻らなくなりました。E-dieはもう要らないかも?(Z270は未検証)

Cine15(最新版)
c15-1034.jpg
こちらは十分です!

M8I
bios0019→3101→3201
何故か2202でなく,いきなり3101にupしてしまいました。
そう、巷の噂どおり、memoryが全くまわりませぬ。。。
そして、0019にも2202にもUSB flashbackできません。
書き換え自体はできているようですが起動せず。
で3101にもどすと、起動します。
*速いですが2000Mhzの起動でさえ、かなり苦労します!
*55のresetボタンでの回避が不可能になりました→イライラ↑
*XP(32bit)でUSBマウスの動作が遅くイライラします。
*3201は、まだ未検証(検証せずApexに移行するかも?)

M8H(bios0040→2202→3101→3201)
7700Kで6700K+Bios2202と同じ所までは廻りました。
7700K+Bios3201で良さそうです!!
Geek3(bios3201)
geek3-m8h-3201-3.jpg
Cine15
c15-m8h-3201.jpg
ま、そこそこ廻る石が引けるまで、M8Hでボチボチいきます。

memo
B-die(No.2):1950MHz Bclock101MHz起動 Pifast2014MHz
Geek3 1972~1992MHz
0.5150→0.5250
40→44
120→auto
1→auto
7-1→15-1
DMI1.250V DRAM VTT 0.8625→0.9875V
IO/SA=1.20/1.30V Vddr 1.960V

System
CPU:6700K(L537B156) & #1 7700K(L639G517)
M/B:M8H(2202 & 3201) & M8I(3101)
CPU Cooling: air cooling
V-TEC ARC Bed Rev.3.3 by Vigor
Memory:F4-3600C17D-16GTZA
VGA:GTX 980 Ti & GT520
SSD:SanDisk 128G & M4 64G
WD360ADFD(data & system backup)
Power Supply:Seasonic SS-1250XM
OS:Win10 x64 & Win8.1 x64
グリス:Kryonaut(くまさんグリス)

まとめ
1) 6700K用は3101(ベータ)に書き換えないよう注意!!
2)これを試してみますが、メンドイ
ASUS Z170 Flash Back to Older BIOS How To
http://overclocking.guide/flash-back-older-bios-asus-z170/
2202.CAPから2202.romを抽出済み
3) 7700KのOCは3101 3201へのupが必須でした。。。
4)で、Z270に移行予定。。Z170はMOCFの方が無難かも。
*MOCFはSkylakeでKaby対応biosにupしておく必要あり。
 未対応biosだと起動はしますがbiosに入れず!
5) Z270でのNon-K overclocking(Bclock)は不可能になりました。
6) M8H+7700Kはbios3201でOKでした。

DDR4(F4-4133C19D-16GTZA) & M8Iを検証中

F4-4133C19D-16GTZAを検証中です。

12-11-11-28-1T(TRFC 228)の2066MHz起動OK
Pifastは、2114MHz(これ以上は未検証-緩める必要あり)
pf-sky-2114.jpg
Piの2053~2066MHz(SA1.425~1.4350V)のtimeが良くないので
IMCが付いてこないようです。(Geek3やXTUはOK)

Geek3(memory performance)
geek3-2066mhz-test-03.jpg
2046~2066MHz辺りで使えそうでした。

Pi_32m memory clock2052MHz
pi-32m-4g-sky-17xim-7.jpg
Mem clock2052MHzでの最速設定はこちら
pi-32m-4g-sky-17xim-12.jpg
ま、しかし、IMCの限界なのか、speedが出ていませぬ。

Pi_32m memory clock2002MHz(6-4-11-11-6-4)
pi-32m-4g-sky-17xim-5.jpg

Pi_32m memory clock2002MHz(5-4-11-11-5-4)
pi-32m-4g-sky-17xim-8.jpg
何なんでしょうか??やっぱIMCが付いてこない?
ま、もともと、私のOSはスタートダッシュ型(他のヒトと比べると)の様ですが、
いろいろOSの調整を変更してみて、今のOSはこのsettingが一番速いようです。
7700Kが出てくるまでは、今の6700Kで検証を継続しますが、
やっぱ、この石のIMCはmemory clock2000MHz辺りが限界っぽい。

たまに、爆速でstartしますが、再現性に難あり。。。
そして、普通は3Rでstopします。(確率1/50以下)
pi-32m-4g-sky-17xim-13.jpg
* XTU & Geek3は詰めたら、ちゃんとscoreが上がっています(空冷)
* LN2だとXTUもB-dieは空回りの傾向が強い。。。結局IMC依存!

念のため、8年ぶり?に、XP SP3(32bit)をinstall。
日本語版が何処かにあるはずですが、見当たらず、しかたなく英語版を
常用機(P8H67-I)を使用してinstallしました。
いつもどおりC:500MB(Fat) D:5G(NTFS) E:5G(NTFS)に区切り
D: E:にdual bootにしてXPをIDE moodでinstall後 IDEをOS上でAHCIに強制変更
→Impactでbootすると、普通にAHCI modeでbootしました。
*AHCI driver for XP(by elmor)
*ttp://downloads.hwbot.org/downloads/tools/Z170/ASUS/iaStor_skl.rar

sky-4g-01.jpg
日本語版とほぼ同じでした。

sky-4g-02.jpg
誤差範囲ですね。。。

6700K+Impct(bios0019)の最後の検証はgeek3 memory perfomance 9005
geek3-memtest-9005.jpg
現在bios3101(ベータ)を検証中ですがmemoryが全然廻りません。
2000MHzが、かなりキツイです!(2TならOK)
bios2202(Kaby対応)の方がmemoryに関しては、まともだそうです。(未検証)
Internal clockについては、比較情報(LN2)が全く公開されていないので??
6700Kで確認後、7700Kが到着したら検証予定ですがApexが無難かも。

memo
Vmem1.960V(20.5℃) 1.970V(18℃) 1.980V(15℃) 1.985V(12℃)
DRAM VTT 0.80625 or 0.99350V SA1.4125V IO1.300V
12-11-11-28-1T
6-4-(180 or 200~240)-65535-12(A)-6-16-6-6-4-4-4-9
6-4-11-11-6-4-21-16-5-5-11-12-4-4-4-4-23-A-A-A
47(49)-A
(6-4-4-4)-(6-4-4-4), 21-21, 14-14
0.5150
A-3-3-3-3-7(15)-1.......7(15)-1

System
CPU:6700K(L537B156/M5) 
M/B:M8I(0019)
CPU Cooling: air cooling
V-TEC ARC Bed Rev.3.3 by Vigor
Memory:F4-4133C19D-16GTZA
VGA:GT520
SSD:SanDisk 128G & M4 64G
WD360ADFD(data & system backup)
Power Supply:Seasonic SS-1250XM
OS:WinXP x86 & Win10 x64
グリス:Kryonaut(くまさんグリス)

まとめ
1) やっとPi_32mで使えそうなDDR4にあたりました。
2)低DRAM VTTでしたが、ほとんど設定値の影響なし。
3) 7700KのIMCとの相性が気になりますが、さてはて。

DDR4(B-die) の再検証 M8H & M8I

今回はあまりmemoryの限界をtestしていませんでした。
ImpactとMOCFがどこかにあるがはずですが、探すのがメンドクサイ.。
で、M8Hでどこまで廻るのか検証してみました。
今のところ、ここが一番参考になっています。
ttp://forum.hwbot.org/showthread.php?t=161483

#3 M8H(bios0040):Bclock101.08MHzのMemory clock1950MHz
  が今のところ起動限界。Memclockは2010辺りが設定限界でした。
geek3-2005mhz.jpg
3Dなら1950MHz起動の2010MHzで廻るようです。
pi-32m-4g-sky-16x3d.jpg
memo:室温21.5℃
*Vmem1.915V起動 DRAM VTT0.86250V IO/SA=1.250/1.350~V(OS上から)
*12-12-12-28-1T
*6-4-234-65535-13-6-16-4-9
*(7-4-12-12-7-4)-(22-20)-6-7-(12-12)-(9-9)-(5-5)-28
*49-1
ま、しかし、3Dで2000MHz以上必要なのはAQ3だけです。(1933MHzで十分な感じ)
*timingはそこそこでmemclock重視

Vmem=1.975V memclock1933MHz PC周囲13.5~14℃
12-11-11-28-1T-220
pi-32m-4g-sky-16x100.1.jpg
何なんでしょうね、この遅さ(笑

Vmem=1.965V memclock1933MHz PC周囲12.5℃
12-11-11-28-1T-220
pi-32m-4g-sky-15x100.1.jpg

何回か廻してると、そこそこのtimeが出ました。
こんなlow memoryclockで廻してる人がいないので
よく分かりません(笑
----------------------------------------------------------------------------------------------------------
F4-3600C17D-32GTZ(8Gx4)
1枚はハズレ(③④ impact 12-12-12-28-1T-260-3rd緩めならPi_32m OK)
残り3枚は、まずまずですがPi用としては?IMCが変われば??
3D用(~1933MHz)としては使えそうでした(DRAM VTTは、すべて高電圧type)
* B dieの出始めのものは、すべて低電圧typeでした。
* DRAM VTT auto=1/2Vmem
* DRAM VTT 高電圧type:DRAM VTT≧1/2Vmemとしています。
↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓
memo:M8H用
Vmem限界(室温20℃):①1.955V ②1.960V ③1.980V ④1866MHzまで
DRAM VTT:0.9735V以上でないとbenchには使用不可。
①をCPU側②を外側に使用すると廻りました。(逆は不可)
①②は2010MHzでPfast OK(12-12-12-28-1T TRFC240)

PC周囲16℃ Vmem1.960V DRAM VTT 0.9925V
Pi_32m(Wazaあり) memclock1944MHzまで確認。
ただし、まだ55が出現しやすく起動に難あり。
冷やすと、こちらの方が延びるのかも?
12-11-11-28-1T
6-4-240-65535-13-6-16-5-9
7-4-12-12-7-4-22-16-6-7-11-12-9-9-5-5-23
47-1
pi-32m-4g-sky-16x100.6.jpg
TRFCが詰めれませんが、さらに高電圧(Vmem)の可能性がありそうでした。
悪くはなさそう!!
ま、しかし、1933MHzでは起動できません。。。何なんでしょうか?
↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓
memo:Impact用
Pfastで2080MHzまで確認。(室温20.5℃, 室温18℃で2090MHzが、かろうじてOK)
SA1.40V以上必要なのでやっぱ、6700KのIMCがハズレかも?
12-12-12-28-280 2Tでも同じでした。
pi-sky-2080mhz.jpg

Geek3(XTU) Vmem1.985V 室温18℃
12-11-11-28のGeek3 & XTUは2046MHzまでOK
Memory performance Hero→impact:+200
geek3-imp-20494.png

12-12-12-28-1TのGeek3(memory performance Hero→impact:+100)
geek3-2046mhz.jpg

AQ3 & 05 & C15 & C11(室温20.5℃)
AQ3 Hero→impact:+3500
aq3-4.5g-441346.jpg
05 Hero→impact:同等
05-imp-57726.jpg
C15 Hero→impact:+2(E die +3)
c15-imp-1023.jpg
C11.5 Hero→impact:+0.2(E die +0.3)
c11.5-imp-2046.jpg
Pi_32m 12-12-12-28-1T 2000MHz Hero→impact:-0.7s(室温18.5℃)
pi-32m-4g-sky-17xim-3.jpg
M8Hでは詰めることができなかった新規購入の
F4-3600C17D-32GTZ(① ②)も、普通に廻りました。
12-11-11-28-1Tも15-17R辺りまで(室温16℃)でした。
何とか完走すれば7m16s台突入しそうですが、ムズイかも?
M8HとImpactだと、DDR4の挙動が変わりました。
M8Hのbiosが怪しい感じがします。0018
だと,OKかもしれません??

System
CPU:6700K(L537B156/M5) 
M/B:#3 M8H(0040) & M8I(0019)
CPU Cooling: air cooling
V-TEC ARC Bed Rev.3.3 by Vigor
Memory:F4-3600C17D-16GTZ & F4-3600C17D-32GTZ
VGA:GT520
SSD:SanDisk 128G & M4 64G
WD360ADFD(data & system backup)
Power Supply:Seasonic SS-1250XM
OS:WinXP x86 & Win8.1 x64 & Win10 x64
グリス:Kryonaut(くまさんグリス)

まとめ
1) 室温12.5~13℃のVmem限界 1.980V
DDR4をかる~く冷やせば1.985~1.995VはOKそう。
2) ま、しかし、無理する必要がないので冷やしません。
3)新規購入のF4-3600C17D-32GTZも悪くない。
4) Impactは確かに詰めて、良く廻りますが、Mini-ITXで
  高価すぎる。もう少し、CPU周りが何とかならんのか?
  Kuri-Pro4しか、入りませぬ。。。
5) M8H LLC Level4≒M8I LLC Level6でした。
  OCPの使用はmodが必要。
  M8I(bios0019)
Bclockが115程度しか上がらず。
2枚挿しだと起動する設定で1枚挿しで起動せず
→1枚死んだら起動しない?

#8 #9 6700Kでジタバタ

いつもの空冷test:Vcore 1.264V CPU-Zのみ
#8 4900(1C1T 5035, 2C2T 4933, 4C4T 4923) VID1.264V 室温24.5℃

102.33x44=4500MHz(L3:4.5G)
1.216V 05と06 & 1.232V Geek3でscore確認

*今回は難しくて、カミソリ刃2枚消費(笑
delidded and swap TIM
室温24.5℃/湿度78%
M/BとDDR4はツユ仕様(ワセリン+ティッシュ+キッチンペーパータオル)
ま、湿度65%までは、ワセリンなしでやっています。

1) 突沸を越えないHasfailのような石(~-140℃)は湿度60%以上
で、ワセリン処理(必要最低限に)が無難!
2) ドライアイス領域だと湿度55%以上は何らかの処理が必要と思います。

1回 LN2 10~20L 2h(お絵かき),5-6h(CPU Bench)程度ですが
結露でM/BやCPUが吹っ飛んだ記憶はありません。
ワセリンやグリスの拭き取りは100円ショップのジッポー用オイルを使用しています。

温度変化が激しいガストーッチは、使用していません。
これが有効なのは
1) セラミックグリスや堅めのグリス。
2)突沸を越えないタイプの石の時と絵板のcold bug回避(GT-CT間)と温度control。
 理由は、各自よ~く考えてみて下さいませ。
 
4C8T
いつもの、検証設定
Standby PLL1.60 CPU PLL 1.80~1.85V
DMI: 1.51(2D) PLL-Bandwidth: Level 6でstart
101x59までしか設定不可能。しかも、-144℃辺りで固まります。。。orz

CBB -126℃ CB-144~-150℃
Standby PLL1.20~1.50V CPU Core PLL:1.80~2.10V
CPU nternal PLL: Auto~1.60~1.85V PLL Bandwidth:Level4~8
DMI Voltage:1.51V

4C8T -150℃ 102x63=6426MHzが設定限界(CPU-Z)
4C4T -162℃ 141x46=6486(Pf:6440MHz)
3C3T -166℃ 141x46=6486(Pf:6440MHz)
2C2T -172℃ 143x46=6578(CPU-Z)
1C1T -189℃ 141.25x48=6780(Pf:6719MHz)
以上、core #0だけまともな?石でした。(Bclockを上げて廻す必要あり)

最適設定
HT off→Core数↓→Bclock↑でCBが改善
Bclock133以上でstandby1.60V以上が可能→CBがさらに改善

Standby PLL1.6325V CPU Core PLL:2.10V
CPU internal PLL: 1.85V PLL Bandwidth:Level6 DMI Voltage:1.51V

1C1TのみCBB-166℃ CB(-)で廻す事が可能でした。
pf-9.47-katana.jpg
-------------------------------------------------------------------------------------------------
空冷test:Vcore 1.264V CPU-Zのみ 室温26.0℃
#9 4785(1C1T 5050, 2C2T 4900, 3C6T 4882, 4C4T 4800) VID1.312V
core 3が良くないですが、core0-1-2は、OK, IMCもまずまず。
Pf 6709MHz 9.48s(1C1T) 03:6477 MHz(3C3T) 288060
Cine15:6200MHz Cine11.5:6212MHzでした。。。やっぱjunk
03-288060-6.477g.jpg

System
CPU:6700K(L604F405/M6 & L603F526/M6) 
M/B:#3 M8H(0040)
CPU Cooling: MAXXNEO & LN2
V-TEC ARC Bed Rev.3.3 by Vigor
Memory:F4-3600C17D-16GTZ,F4-3866C18D-8GTZ
VGA:GT520
SSD:SanDisk 128G & M4 64G
WD360ADFD(data & system backup)
Power Supply:Seasonic SS-1250XM
OS:WinXP x86 & Win10 x64
グリス:Kryonaut(くまさんグリス)

感想
1) 面白い石を経験しました。(core#0が良くなければ30min終了な石)
2) CBBが高くてもドライヤーの使用は、必要最低限です。
  突沸越えの石の場合ちゃんと理由があって、そうしています。(火気厳禁)
3)skylakeの場合、暖気は起動確認のみが良いです!(理由あり)
  これも、時間があったら一度良く考えてみて下さいませ。
4) 教材?としては、非常に良い石でした。
5) ま、私にとっては**石(常用石)でした。チクショ~(笑
6) 1080TiがCESでSky-XがQ3'17らしい。

DDR4のmemory setting(timing)と各種bench(基準値)

最近は、環境整備とbench OSの調整をしています。

Win7 x64でのsetting:MAXMEM=3000
win7x64-b die-setting.jpg
MAXMEM=2100まで絞ると、更に安定しますが、若干scoreは低下します。(Geek3)
WIN8 8.1 10 x64はWin7ほどではありませんが、MAXMEM=3000~2500程度で
Benchで使用可能です。
*11のPT/CTやVantageの調整は、未定です。(Vantageはwin7 32bitでOK)
* GPUPI for CPU 1BはmemoryはゆるゆるでOK

03 6700K 4.5G B-die
03-4.5g-214476.JPG

AQ3 6700K 4.5G B-die
aq3-4.5g-437857.jpg
12-12-12でも、ほぼ同じ

05 6700K 4.5G B-die
05-4.5g-57843.jpg
E-die 4Gx4より、ほんのり速いです。

06 6700K E-dieとB-dieで著変なし
06-4.5g-45596.jpg

Cine15(Cine11.5も同じ) 6700K 4.5G B-die OS:Win10 x64
c15-b-4.5g-1021.png
12-12-12≒12-11-11でした。

Geek3 6700K E-die 4Gx4
geek3-4.5g-20447.png
XTUもそうですが、E-die 4Gx4の方が安定して
良いScoreが出ています。
104.66x60=6279MHZ(L3 6175MHz) 2185
xtu-2185-katana.jpg
------------------------------------------------------------------------------------------------------------
基準値
6700K:4.5G(102.33x44),L3 4.5G) GPU:980ti

AQ3:Win8.1 x64 :433500~437000(B-die 2枚)
01:WinXP x64 :160.75x28(CPU 4.5G/L34.5G)のscoreは139800±200
03:WinXP x64 :214100±200(E-die 4枚)
05:Win8.1 x64 :57650~57800(B-die 2枚)
06:Win8.1 x64 :45450~45600(B-die 2枚)
* Legacy 3DMark(Free Keys)
ttp://forum.hwbot.org/showthread.php?t=137126

Cine11.5:Win10 x64 :11.05±0.04(B-die 2枚)
Cine15:Win10 x64 :1016±5(B-die 2枚)
Geek3:Win10 x64:20300~20450(E-die 4枚)
XTU:Win10 x86:1616±5(E-die 4枚)
HWBOTPrime:Win10 x64:6900~6920(JAVA 9 106)
ttp://forum.hwbot.org/showthread.php?t=153956
------------------------------------------------------------------------------------------------
感想
1) E-die 4枚 or B-die 2枚
  両方有った方が良いけど、大差なし。
2) しばらくは、OSのチューニングのみ。

6100 & 6700K(#7)

を購入、冷やしてみました。
6100
空冷検証(24℃) VID:1.186V
6100のIMCはあまり良くなくて、6320や6700Kの1段階下でないと
起動できませんでした。

delidded 6100
LN2 150x37=5550MHz
-156℃ Vcore1.885V
CPU CLL1.80 Standby PLL1.60V DMI1.45V PLL-Bandwidth: Level 6
LLC Level6 IO/AS=1.20V/1.25Vで起動

OS上で-188℃ 1.956V 157x37=5807MHzまで設定可能でした。
各種電圧の最適値をさがし、起動電圧を
CPU PLL 1.865V Standby PLL1.65V DMI1.45Vに変更
-171~-173℃(-174~-176℃がCBB) 160x37=5920MHzで起動
OS上でVcore2.112V 166.3x37=6153MzまでHWBOT PrimeがOKでした。
1643729.png
Cine15は6100MHzでも不可能なので深追いせず撤収。

残りのLN2で久々に購入した6700K(L603F609/VID1.280V)を冷やしてみました。
CBB -176℃ CBなし(2D) Standby PLL1.60 CPU PLL 1.85V
DMI: 1.51(2D) PLL-Bandwidth: Level 6
XTU6120MHz(1.855V) HWBOT Prime6400MHz Geek3 6360MHz
Cine11.5 6363MHz Cine15 6312MHz
Pf 6612MHz 9.56(2C2T) HWBOT Prime 4C4T 6512MHz
3Dはtestしていませんが、6.5G辺りか?
ま、エースを越える事はなさそうでした。

System
CPU:6100 & 6700K(L603F609/M6) 
M/B:#2 & #3 M8H(0018 & 0040)
CPU Cooling: MAXXNEO & LN2
V-TEC ARC Bed Rev.3.3 by Vigor
Memory:F4-3600C17D-16GTZ(8Gx2) 
VGA:GT520
SSD:SanDisk 128G & M4 64G
WD360ADFD(data & system backup)
Power Supply:Seasonic SS-1250XM
OS:WinXP x86 & Win10 x64
グリス:Kryonaut(くまさんグリス)

感想
1) 6100は、6300MHz以上廻らないとpointになりませんね(笑
  ま、多分、これが最初で最後。
2) 6700Kはそこそこ廻りましたが、3Dの予備(6.50~6.52G)として
  使えそうでした。
3) 1080は購入の予定なし。(今のところBenchは980Tiで十分)

DDR4

を検証中です。
CPUは倍率 X39 2C4Tなi3 6320と2D専用な6700Kです。
6320
Bclock限界:102.66MHz
当たりCPUでも103MHz位らしい。。。
各種電圧 温度に全く反応せず→CPU依存(blocked by Intel)

XTU
6320-xtu-737.png
Geek3
6320-geek3-10176-katana.jpg
-------------------------------------------------------------------------------------
MFR:4Gx4
F4-3200C15Q-16GRKD

Vmem1.425~1.435V 1650MHz
13~14-(15-15)-28-260~270-1T
6-4-278-12-6-16-6-6-6-4-2-13(A)
6-4-9(A)-9(A)-6-4-A-------A
8~12 1

感想
4枚とも良く選別されていました。ほぼ同じ耐性。
なので4枚挿しで、非常に安定していました。
X99~で使用予定。
---------------------------------------------------------------------------------
SAM D 4Gx4
F4-3600C17Q-16GVK

4Gx4 Vmem1.60V 1700MHz...これならMFRの方が速い
13~14-18-18-28-1T:空冷ではCL12不可
6-4-278-12-6-16-6-6-6-4-2-13(A)
6-4-9(A)-9(A)-6-4-A-------A
8~24

4Gx2 Vmem1.60~1.66V
14~13(12不可)-18-18-28-1T 1845MHz程度
残り2枚はこの設定で起動不可。。。

感想:
ヒートスプレッダの作りが悪く、Vmemを上げれません。(室温22℃)
chipとヒートスプレッダの接触が悪く、ほとんど接触していませぬ。
ちなみに、ヒートスプレッダはペラペラな薄いアルミ板一枚です。
冷やす場合は、簡単で良いかも。-30℃程度でOKでした。
冷やすとVmemもちゃんと入りました。
競技用(2D)では、選択しない方が無難(ヒートスプレッダ交換が必須)
ま、常用には十分と思います。
---------------------------------------------------------------------------------------
SAM E (4Gx2)x2
F4-3866C18D-8GTZ

1866MHz(4Gx4 すんなり起動)
11-18-18-28-1T
6-4-260-16500-12-6-6-3-4-2-1-13(9)
5-4-6(10)-6(10)-5-4-A----(7-7-8-8)---A---87-57
DRAM CLK Period [8](12)
DLLBwEn [1]
49

#1 1920MHz(4Gx2 すんなり起動/4Gx4 起動しにくい)
12-18-18-28-1T
12-8-270-12-6-16-6-6-4-4-2-13(A)
7-4-7(A)-7(A)-7-4-A----(7-7)---A
24-3

#2 1920MHz(4Gx4 すんなり起動)
12-18-18-28-1T
12-8-270-12-6-16-6-6-4-4-2-13
7-4-8-8-7-4-A---(7-7)----A
24-3
56-59

* #2のM8Hは#1のように詰める事ができませんでした。(少し遅い)
* speedはGeek3のmemory scoreで検証(簡単なので)

SAM B (8Gx2)x2
F4-3600C17D-16GTZ(耐性は4枚ともほぼ同じ)
* 32bit OS限定(64bit OS:今のところ競技用の設定では不安定!)

1866MHz 8Gx2 Vmem1.820V
12-12-12-28-1T
6-4-220-15500-12-6-6-3-5-3-1-13(11)
5-4-7(9)-7(9)-5-4-A--------7-7-------A
DRAM CLK Period [12]
DLLBwEn [1]
47-45

1920MHz 8Gx2 Vmem1.840V
12-12-12-28-1T
6-4-228-65000-12-6-16-6-6-4-4-13(9)
6-4-8(12)-8(12)-6-4-A--------7-7-------A
DRAM CLK Period [14]
DLLBwEn [1]
51

1866MHz 8Gx2 Vmem2.000V
11-11-11-28-1T
6-4-220-15500-12-6-6-3-5-3-1-13
5-4-6-6-5-4-A--------7-7-------A
DRAM CLK Period [12]
DLLBwEn [1]
47

1866MHz 8Gx4 Vmem1.820V
12-12-12-28-2T
6-4-220-15500-12-6-6-3-5-3-1-13(11)
5-4-7(9)-7(9)-5-4-A--------7-7-------A
DRAM CLK Period [12]
DLLBwEn [1]
47

1866MHz 8Gx4 Vmem1.985V
11-11-11-28-2T
6-4-186-15500-12-6-6-3-5-2-1-13(11)
5-4-6(9)-6(9)-5-4-A--------7-7-------A
DRAM CLK Period [12]
DLLBwEn [1]
47-49

6320 8Gx4 1848MHz 12-12-12-220-2T
739-b-die-2t.jpg

6320 8Gx2 1915MHz 12-12-12-228-1T
6320-739-1t-1917.jpg
2枚挿しだと、E-dieの4枚挿しの方が、速いです。
B-dieは1933~2000MHzの範囲 and 1T廻ってくれれば2枚挿しでOKな計算になります。
2Tの4枚挿しだと、E-dieの4枚挿しと、ほぼ同じ。。。ま、memory speedは、すでに十分で
あとは、internal clock(and L3)に依存→現状M8H?bios0040??の限界と思われます。
総合的には、すべてのbenchでE-die 4gx4が速くて安定しているのでお勧めです!

感想:
ヒートスプレッダの作りは悪くない。
空冷でもVmemは、ちゃんと入りました。
競技用では非常に良い選択と思います。
3D用でも1800MHz~/14-18-18-28-278-1Tで
かる~く使用可能でした。
常用には、ちょいと過剰品質かも。
--------------------------------------------------------------------------------
OSの検証もほぼ終了しました。
Win10(x64 Pro and Enterprise)
Win8.0 Pro x64 and Win8.1 Pro x64

nvidiaのdriverの成熟過程でbenchによって
変更せざるおえなくなりました。
3D(Old bench)
AQ3:Win7 x64 x86≒Win10/8.1 x64
01-03:XP x64
05:8.1 x64〉8.0 x64〉7x64
06:8.1 x64〉Win7 x64( 一部:XP x64)

2D
Superπ-Pifast-WP32-WP1024:XP x86
XTU:Win10 x86〉Win10 x64〉Win8.1 x64〉Win7 x64
Geek3:Win8.0 x64〉Win10 x64=Win8.1〉Win7 x64
Cine15:Win10 x64(Enterprise)≒Win7 x64
Cine11.5:Win10 x64(Enterprise)≒Win7 x64
GPUPI for CPU - 1B:Win7 x64(10/8.1は未検証)/OpenCL1.2のverに依存(?)
HWBOT Prime:XP x64≒Win7 x64
*JAVAのver(OS依存)とinstalの順番に依存・・・速いOSをbackupしておく必要有り
→速いOSのJAVAを入れ直しただけで、遅くなり、二度とモトに戻らなくなる(XP x64のみ)

最後に6700KのSSを3枚
XTU 1607→1609→1611→1611→1613(100x45):10程度はバラツキがありそう。
6700k-4.5g-1615.jpg
何故か、奇数ばかり。。。

Geek3(44x102.3)win10 x64:70-100くらいバラツキがありそうです。
6700k-geek3-4.5g.jpg
Geek3(44x102.3)win8.0 x64
6700k-geek3-4.5g-20426.jpg

bios setting:6320
Ai Overclock Tuner [Manual]
BCLK Frequency [102.70]
ASUS MultiCore Enhancement [Auto]
CPU Core Ratio [Sync All Cores]
1-Core Ratio Limit [39]
2-Core Ratio Limit [39]
DRAM Odd Ratio Mode [Enabled]
DRAM Frequency [DDR4-3834MHz]
Xtreme Tweaking [Enabled]
TPU [Keep Current Settings]
EPU Power Saving Mode [Disabled]
CPU SVID Support [Disabled]
CPU Core/Cache Current Limit Max. [255.50]
Min. CPU Cache Ratio [39]
Max CPU Cache Ratio [39]
CPU Core/Cache Voltage [Manual Mode]
CPU Core Voltage Override [1.150]
DRAM Voltage [1.9350]
CPU VCCIO Voltage [1.12500]
CPU System Agent Voltage [1.25000]
PCH Core Voltage [Auto]
CPU Standby Voltage [Auto]

Initial BCLK Frequency [Auto]
BCLK Amplitude [Auto]
BCLK Slew Rate [Auto]
BCLK Spread Spectrum [Disabled]
BCLK Frequency Slew Rate [Auto]
DRAM VTT Voltage [Auto]
VPPDDR Voltage [Auto]
DMI Voltage [Auto]
Core PLL Voltage [Auto]
Internal PLL Voltage [Auto]
PLL Bandwidth [Auto]
Eventual DRAM Voltage [Auto]
Eventual CPU Standby Voltage [Auto]
--------------------------------------------
Maximus Tweak [Mode 2]
DRAM CAS# Latency [12]
DRAM RAS# to CAS# Delay [18]
DRAM RAS# ACT Time [28]
DRAM Command Rate [1]

DRAM RAS# to RAS# Delay L [12]
DRAM RAS# to RAS# Delay S [8]
DRAM REF Cycle Time [278]
DRAM Refresh Interval [15500]
DRAM WRITE Recovery Time [12]
DRAM READ to PRE Time [6]
DRAM FOUR ACT WIN Time [16]
DRAM WRITE to READ Delay [6]
DRAM WRITE to READ Delay L [6]
DRAM WRITE to READ Delay S [4]
DRAM CKE Minimum Pulse Width [4]
DRAM Write Latency [13]

tRDRD_sg [7]
tRDRD_dg [4]
tRDWR_sg [8]
tRDWR_dg [8]
tWRWR_sg [7]
tWRWR_dg [4]
tWRRD_sg [Auto]
tWRRD_dg [Auto]
tRDRD_dr [Auto]
tRDRD_dd [Auto]
tRDWR_dr [Auto]
tRDWR_dd [Auto]
tWRWR_dr [7]
tWRWR_dd [7]
tWRRD_dr [Auto]
tWRRD_dd [Auto]
TWRPRE [Auto]
TRDPRE [Auto]
tREFIX9 [Auto]
OREF_RI [Auto]
----------------------------------------------
MRC Fast Boot [Enabled]
DRAM CLK Period [24]
Memory Scrambler [Enabled]
Channel A DIMM Control [Enable both DIMMs]
Channel B DIMM Control [Enable both DIMMs]
MCH Full Check [Disabled]
DLLBwEn [3]
DRAM SPD Write [Disabled]
XTU Setting [Auto]
----------------------------------------------
CHA IO_Latency_offset [Auto]
CHB IO_Latency_offset [Auto]
CHA RFR delay [Auto]
CHB RFR delay [Auto]
----------------------------------------------
CPU Load-line Calibration [Level 4]
CPU Current Capability [140%]
CPU VRM Switching Frequency [Manual]
Fixed CPU VRM Switching Frequency(KHz) [500]
CPU Power Duty Control [Extreme]
CPU Power Phase Control [Extreme]
CPU Power Thermal Control [131]
DRAM Current Capability [130%]
DRAM Power Phase Control [Extreme]
DRAM Switching Frequency [Manual]
Fixed DRAM Switching Frequency(KHz) [500]
----------------------------------------------
CPU Core/Cache Boot Voltage [Auto]
DMI Boot Voltage [Auto]
Core PLL Boot Voltage [Auto]
CPU System Agent Boot Voltage [Auto]
CPU VCCIO Boot Voltage [Auto]
Intel(R) SpeedStep(tm) [Disabled]
Long Duration Package Power Limit [4095]
Package Power Time Window [Auto]
Short Duration Package Power Limit [4095]
IA AC Load Line [Auto]
IA DC Load Line [Auto]

System
CPU:6320 and 6700K 
M/B:#2 M8H(0040 & 0024)
CPU Cooling: air cooling and mem on LN2(-30~-50℃)
V-TEC ARC Bed Rev.3.3 by Vigor
Memory:MFR and SAMSUNG D-die and E-die
VGA:MSI GTX980 Ti Gaming,GTX580 and GT520
SSD:M4 128G(Boot Drive)
WD360ADFD(data & system backup)
Power Supply: TPQ-1200(Antec) & Seasonic SS-1250XM(980Ti)
グリス:ホワイトグリス

感想
1) 環境整備中ですが、なかなか楽しかったです。
2) 今後の使用パーツの検証が、ほぼ終了しました。
3) Score競争をしてる時と違った面白さがありました。
4) Win10...競技用(stand-alone)には良いかも!
....Internetに簡単に繋がりすぎるので、常用には注意が必要かも!
....不必要なdriver類が勝手にinstされたりします。
....Biosの年・月日・時刻設定がOSに反映されず、OSでの設定がbiosに反映される。
5) Win10-XTUやWin8.1-06/05はTurbo Vcoreと相性が悪い(遅くなる)
....ま、解決済みです。
6) DDR4はIC chip数が多い方が、やはり速いです!
7) B-dieは期待したほどではありませんでした。biosの成熟で化ける可能性vあり。

SkylakeのCold bug

最近、Cold bugに悩んでいます(笑
Cold boot bugは起動さえすれば、-161~-164℃と、ほぼ変動なし。
#3 #4を廻してみて、CBが-161℃前後で、たまに冷やせる時は、-181℃までOK
なのに、-158℃起動のとき、00 or 55や41でstopしたりします。

《症状のまとめ》
1) 00 石死亡-板死亡(内部断線を含む)-板のbios死亡-たまに高めの温度で出現するCB
2) 55 DDR4死亡~耐性低下~memory slotの接触不良-slot死亡
  およびMICのcold bug-CPU端子の接触不良
3) 41 CPUソケットpin-CPU端子の接触不良:汚れやpin曲がりおよびソケットの変形

石の死亡:めったにない
板のbios:Asus板では、ほとんど飛ばない
端子の接触不良:良く起こる
CPUソケットの微かな変形に伴う端子接触不良:板を使い込むと生じる」が
徐々に症状が出現するので、原因が分かりにくい事が多い!!  

板-DDR4-VGA-電源-ケーブル類をチェックしましたが、問題なし?
で、空冷で何度かtestしているうちに、同じような症状が出現。
CPUソケットをオイル(ジッポー)で洗浄、pinを確認して再度test
→強く圧着させると、55で起動不可→少し緩めると起動
→目いっぱい強く圧着すると起動。。。何だこれ、な状況

CPUソケットの変形に伴う端子の接触不良の可能性が高い。

で、予備の#2 M8H(新品)に変更してみました。
念のため、Hasfailで使用していたM/Bの裏板を堅めの硬質ゴム
に変更しました。(押さえ込みに伴うM/Bの曲がりが生じにくい)

#3はやはりMAX clockが全然のびませぬ。。。こんな石もあるようです!

#4も再度冷やしてみましたが、同じ石とは思えないような廻り方でした。
Standard PLL 1.20V CPU PLL 1.80V 5.0G起動(100x50)
Full potで6.45G(CPU-Z)に設定しても固まりません。
6.2G程度なら4C8Tのほとんどの2D BenchはOKな感じでした。

Cine15 6259MHz 1384cb
1507114.jpg

System
CPU:6700K(L531B223/M5) 
M/B:#2 M8H(0024)
CPU Cooling: LN2
V-TEC ARC Bed Rev.3.3 by Vigor
Memory:F4-3200C15Q-16GRKD(4x4G) 
VGA:MSI GTX 980 Ti Gaming
SSD:M4 128G(Boot Drive)
WD360ADFD(data & system backup)
Power Supply: TPQ-1200(Antec) & Seasonic SS-1250XM(980Ti)
OS:Win 7 x64
グリス:Thermal Grizzly Kryonaut(くまさんグリス)

感想
1) M8Hだとstandard PLL 1.20~1.35Vと1.60~でtestする必要
  がありそうです。
2) #4が何とか廻ってくれて、良かった。。。
3) #1のM8Hが、空・水冷専用に。。。嬉しいような、悲しいような(笑
4) 4C4T以下はtestしていませんが、05の更新は無理か?
前の10件 | -